序號

設備

名稱

技術指標及性能說明

數量

1

PCB鉆削系統

一、設備用途

用于PCB超高速超微細鉆削，主要加工剛性板、柔性板、剛撓結合板、IC載板、高頻高速板等印制電路板。具備基本數控機床功能，能進行加工程序輸入、改寫和編輯。

二、儀器主要技術指標

對該PCB鉆削系統具體性能指標及參數要求如下：

1. 基本規格

1) *能加工剛性板、柔性板、剛撓結合板、IC載板、高頻高速板等印制電路板；

2) 加工頭數目：雙頭（鉆、銑）；

3) 臺面尺寸＞300X300mm

4) ▲附屬部件：風冷冷水機、空氣干燥機、空氣過濾器、變壓器、增壓儲氣罐等輔助的配套設備；

2.主軸系統

1) *配備最高轉速30萬轉和35萬轉的空氣鉆削主軸，最高轉速12.5萬轉的銑削主軸，轉速可調；

2) *最小鉆孔直徑可達0.05mm；

3) ▲夾頭：2.0mm 高速鉆刀專用夾頭，3.175mm銑刀專用夾頭；

4) 壓力腳：可調壓力腳，壓力腳可拆卸。

3. 驅動系統

1) ▲XY軸：AC 馬達驅動，XY軸分辨率不低于0.001mm,Z軸分辨率不低于0.001mm；

2) XYZ 最大移動速度不小于30m/min。

4. 控制系統

1) *具有鉆深控制功能及背鉆功能，帶CCD視覺定位；

2) *自動斷針檢測功能；

3) ▲帶自動 R 點，快速鉆孔，自動刀長測試，自動刀徑測試；

4) 具有自動換刀系統。

5) 配有安全裝置及報警系統。

5. 集塵及冷卻系統

1）有集塵shutter,可自動控制開或關閉；

2）▲冷卻系統：冷卻泵正常24h運行，主軸溫度穩定22±1℃以下；

6. 顯示裝置

1）配備液晶顯示器；

2）雙核CPU，內存2G以上，硬盤500G以上；

7. 精度要求

1) ▲XY定位精度0.004mm以內，重復定位精度±0.0025mm以內；

2) ▲盲孔精度±30μm以內；

3) ▲背鉆孔精度±50μm以內；

背鉆精度示意圖

4) *孔位精度：通孔±15μm以內；

5) 三軸直線度：0.02mm；三軸垂直度：0.02mm；

6) ▲X/Y/Z軸最小步進：1μm；

7) Runout:能進行自動 runout 測試

靜態主軸：MAX＜10μm；

動態主軸：MAX＜10μm。

8. *附加要求：

（1）加入測試設備時（測力儀和微動平臺），主軸行程足夠，確保能放入下圖測試設備。

（2）確保不加測試設備時能保證板材在工作臺面上的正常鉆削加工。

測試設備大小及安裝尺寸：

9. ▲配備：鉆削數控系統、標準鍵盤和光學鼠標、外排屑系統、冷卻系統及安裝定位用地腳螺栓等零件、連接板、緊急按鈕裝置、三色警示燈等基本配件及輔助工具。

三、 技術文件要求

1. ▲提供設備使用說明書、操作手冊、耗材清單及其它設備附帶的技術資料1套，并且提供設備操作、保養等相關培訓（在保修期內每年至少免費提供一次培訓）。

2. 提供設備出廠驗收合格證明。

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